原標題：從成功研發(fā)12英寸集成電路用大硅片到年產各類硅片120萬片——山東有研艾斯：硅片產業(yè)化的“成長”之路

工作人員查看硅片生產情況工作人員查看硅片生產情況。。記者記者劉振興劉振興攝攝

□本報記者楊鳴宇 本報通訊員李輝

1月9日，在山東有研艾斯半導體材料有限公司的無塵車間，一根通體泛著金屬光澤的單晶硅棒，歷經截斷、滾磨、切片等40余道精密工序，最終蛻變?yōu)橐黄穸炔坏?毫米的12英寸硅片。

硅片是芯片產業(yè)的核心根基，而12英寸硅片更是當前高集成度、高性能芯片制造的主流標配，廣泛應用于手機、電腦、新能源汽車等各類智能設備中。長期以來，12英寸大硅片市場被少數國外企業(yè)掌控，成為產業(yè)鏈上的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

然而，要想從已掌握的8英寸硅片邁入生產12英寸硅片，絕非單純的尺寸升級——硅片直徑越大，對生產技術、工藝精度、核心設備及原材料的要求就呈幾何級攀升。

為啃下12英寸集成電路用大硅片這塊“硬骨頭”，山東有研艾斯研發(fā)團隊開啟了攻堅之旅：團隊成員連續(xù)數月扎根單晶爐旁，逐組記錄數據、反復調試參數，在一次又一次的試驗中摸索前行。最終，他們攻克了12英寸硅單晶生長、硅片精密加工等關鍵技術壁壘，關鍵參數達到國內領先水平，可穩(wěn)定滿足28納米及以上先進制程的應用要求，并完美適配IGBT、嵌入式存儲、CMOS傳感器等核心器件的制造需求，還破解了單晶體內晶體微缺陷、金屬雜質沾污、表面平坦化等行業(yè)難題。

12英寸大硅片技術的突破，不僅成功破解了困擾我國集成電路產業(yè)的關鍵材料難題，更帶動了硅材料制備所需關鍵裝備、原輔材料的國產化進程，讓我國在半導體產業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)真正掌握了主動權。

目前，山東有研艾斯半導體材料有限公司年產120萬片的生產線正滿負荷運轉。2025年，該項目新增產值超2億元，引進優(yōu)秀人才30余人，新增省級以上創(chuàng)新平臺1個，斬獲中國有色金屬工業(yè)科學技術獎一等獎，實現了技術、效益與人才的多重豐收。

“‘十五五’期間我們將進一步加大投資力度，力爭年產半導體硅片達到1000萬片?！鄙綎|有研半導體材料有限公司總經理張果虎表示，“屆時產品矩陣將更加豐富，半導體零部件也將實現大規(guī)模本地化生產，為國產半導體產業(yè)發(fā)展注入更強動力?！?/p>